人工智慧应用热潮下，全球对增加人工智慧算力可说无所不用其极，也造成晶片供不应求。提供人工智慧算力有几种方式，CPU、GPU、NPU 及 VPU 等，本身也在开发晶片的「蓝色巨人」IBM 不落人後，2022 年推出 AIU 架构，AI 加速器整合至 Telum 晶片，用於最新 IBM z16 大型主机，满足企业人工智慧算力需求。

IBM 表示，Telum 晶片 IBM z16 大型主机能藉独特方式，将 AI 推理与 IBM 安全可靠的大批量交易处理能力结合，然後将需要 AI 推理的工作交由 Telum 晶片运算执行，是 IT 史上第一次银行可大规模分析交易处理期间的诈欺行为。

IBM z16 每天可处理 3 千亿个推理请求，延迟时间仅 1 毫秒，帮助减少处理信用卡诈欺交易的时间与精力。对商家和发卡银行，可减少营收损失，因消费者为了避免信用卡错误拒付困扰，可能转使用别家信用卡。

Telum 晶片含 8 个处理器核心，具深度超标量乱序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），时钟频率超过 5GHz，并针对异构企业级工作负载需求最佳化。重新设计的高速缓存和晶片互连基础架构为每个计算核心提供 32MB 快取，可扩展到 32 个 Telum 晶片。双晶片模组设计含 220 亿个电晶体，17 层金属层线路总长度达 19 英里。Telum 是 IBM 研究院 AI 硬体中心技术研发的首款晶片，三星也是 IBM 在 7 奈米 EUV 技术节点研发 Telum 处理器的技术研发合作夥伴。

IBM 指出，人工智慧算力执行，x86 环境中仍以 GPU 与 CPU 为主。不过企业大型主机环境，采 Telum 晶片更具优势，不但为企业人工智慧应用客制化环境，也更有资讯安全防护能力。不过现 Telum 晶片仅供 IBM z16 大型主机，并没有对外销售。

(首图来源：Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0)